| 张瑜 讲师 学位：工学博士 职称：讲师 毕业院校：大连理工大学 办公地点：西四楼301 联系方式：zhangyudlut@foxmail.com |
个人简介
主要从事硬脆晶片高精度低损伤加工理论与工艺、半导体制造技术等研究工作，在我国磨料磨具行业唯一的综合性开发机构郑州三磨所工作4年，主要从事工作为蓝宝石、碳化硅、单晶硅超精密磨削用工具研发与制造。博士期间就读于大连理工大学高性能制造研究所，对单晶硅、碳化硅等硬脆材料的去除机理、脆-塑性转变过程、磨削表面/亚表面质量的影响规律和控制方法开展了大量的基础研究，在硬脆晶体材料磨削工具的研制、硬脆材料磨削表面/亚表面质量检测与分析方面积累了大量的经验，并以第一作者在《International journal of mechanical sciences》，《Journal of manufacturing processes》，《Precision engineering》，《机械工程学报》等期刊发表多篇学术论文。 现任郑州轻工业大学机械制造系讲师。 |
研究方向
硬脆晶片高精度低损伤加工理论与工艺 半导体制造技术 精密与超精密加工技术 |
教育背景
2019.09-2024.03，大连理工大学，机械制造及其自动化，博士 2012.09-2015.06，大连理工大学，机械制造及其自动化，硕士 2008.09-2012.06，河南科技大学，机械设计制造及其自动化，学士 |
科研项目
[1] 晶圆减薄装备整机精度生成与损伤理论，国家自然科学基金委员会重大项目， 2020-2024，参与 [2]“极大规模集成电路制造技术及成套工艺”科技重大专项（02专项）子课题：干式抛光磨轮及其抛光方法研究，2014-2016，参与 [3]“纳米制造的基础研究”重大研究计划集成项目：亚纳米精度表面制造基础研究，2014-2017，参与 |
论文专著与专利
论文： [1] Zhang Yu, Kang Renke, et al. Mechanical effect of abrasives on silicon surface in chemo-mechanical grinding [J]. International Journal of Mechanical Sciences, 2023. (机械制造领域顶刊，IF 7.3, 1区 top) [2] Zhang Yu, Kang Renke,et al. A new model of grit cutting depth in wafer rotational grinding considering the effect of the grinding wheel, workpiece characteristics, and grinding parameters[J]. Precision Engineering, 2021. (IF 3.6, 2区) [3] Kang Renke, Zhang Yu, et al. High surface integrity fabrication of silicon wafers using a newly developed nonwoven structured grind-polishing wheel, Journal of manufacturing processes, 2022 (IF 6.2, 1区) [4] 张瑜，康仁科，等. 湿式机械化学磨削单晶硅的软磨料砂轮及其磨削性能[J]. 机械工程学报, 2022.（机械工程领域中文顶刊，IF 2.92） [5] Zhang Yu, Gao Shang, et al. Grinding Performance of Diamond Grinding Tools for Sapphire Crystal[J]. Advanced Materials Research, 2014. (INSPEC检索号:15283219, EI检索号: 20144900291546) [6] Gao Shang, Li Honggang, Kang Renke, Zhang Yu,et al. Effect of strain rate on the deformation characteristic of AlN ceramics under scratching[J]. Micromachines, 2021. (IF 3.4, 2区) [7] Wang Ziguang, Yan feng, Zhang Yu, et al. The material deformation modes of monocrystalline gallium antimonide (GaSb) under nano-scratching[J]. Frontiers in materials, 2023. (IF 3.4, 3区) [8] Gao Shang, Huang Jinxing,Zhang Yu,et al. The grinding performance of a newly developed soft abrasive grinding wheel for silicon wafers during wet grinding process. The 23rd International Symposium on Advances in Abrasive Technology, Hokkaido, 2021, Japan. [9] Wu Zihe, Cheng Jirui,Zhang Yu,et al. Modeling on the flatness of silicon wafers ground by the grind-polishing wheel [C]. 10thInternational Conference on Advanced Manufacturing Technology Materials Engineering, 2023, Zhu Hai, China.
专利： [1] 高尚，康仁科，牟宇，张瑜，董志刚，朱祥龙，一种用于加工硬脆材料的抛光轮及其制备方法,中国, CN111775071A [P].（发明专利，已授权） [2] 张瑜，曹剑锋，等，一种轴向及径向夹紧的卡盘,中国, CN206083893U [P].（实用新型专利，已授权） [3] 张瑜，曹剑锋，等，一种多用水平仪,中国, CN205209471U [P].（实用新型专利，已授权） |